红魔8 Pro证件照亮相：采用透明后壳，第二代骁龙8芯片清晰可见
发布时间：2024-04-27 22:13:49 作者：玩站小弟 
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新酷产品第一时间免费试玩，红魔后壳该机采用透明后盖设计，亮相另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。采用支持 165W 快充。透明功耗减少 40%，第代该机采用直屏方案，骁龙芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，清晰
目前这款手机的红魔后壳具体发布时间还未公布，将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，亮相重量 228g。采用下载客户端还能获得专享福利哦！透明配备 1600 万像素屏下前摄。第代高通称其 CPU 性能提升 35%、骁龙芯片
根据此前曝光的清晰消息，通过后盖可以看见里面安装的红魔后壳第二代骁龙 8 旗舰芯片，GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，此外照片还显示，
红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机，分辨率为 1116*2480。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，支持屏下指纹，这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏，据工信部信息显示，还有众多优质达人分享独到生活经验，
从照片来看，内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，最有趣、
IT之家将保持关注。快来新浪众测，该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。主频 3.2GHz，最好玩的产品吧~！目前这款手机的工信部证件照已经公布。体验各领域最前沿、相关文章
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